随着微波集成电路(MIC)向高频率和超宽带方向发展以及微波器件的逐渐小型化,微带线条和间距越来越细,精度要求越来越高，这就给工艺制作带来一定的难度。用传统的薄膜微波电路制作方法深腐蚀法(EBP)和焊连线镀法(WBP法)制作的电路图形难以满足电路要求。用图形电镀法(PEP法)制作的电路图形比用上述两种方法制作的图形在带线精度上有了相当大的提高,但若将其与直流电源和氰化镀液结合制作图形,其效果也是不理想的。

　　在电镀行业中脉冲电源电因在一些贵金属电镀方面良好的镀层性能而备受青睐:无氰亚硫酸镀金技术以其优良的镀液分散性和深镀能力而受重视;图形电镀技术能制作精细微波图形,于是我们将脉冲电镀无氰镀金图形电这三种技术结合起来,发展成为脉冲图形电镀技术(简称PPE技术)。运用该技术制作的微波电路器件表明，它具有微带线条边缘陡直,图形分辨率高,微波损耗小等优点但是,由于PPE技术涉及到多方面的制约因素,如基片材料光致抗蚀剂的影响以及镀层厚度的优化等。